elektronische Platine

\ n TECHNISCHE DATEN \ n \ n

No.	items	Spec
1	Layers	1 to 24 layers
2	Max working panel area	457 x 610 mm
3	Min board thickness	4 layer: 0.40mm
		6 layer: 0.80mm
		8 layer: 1.00mm
		10 layer: 1.20mm
4	Min trace width	0.10mm
5	Min spacing	0.10mm
6	Min hole diameter	0.20mm
7	Min Copper thickness in hole	0.020mm
8	PTH size tolerance	±0.05mm
9	NPTH size tolerance	±0.025mm
10	Hole position tolerance	±0.05mm
11	Dimension tolerance	±0.1mm
12	Min solder mask dam	0.08mm
13	Insulation resistance	1E+12Ω (normal condition)
14	Max Board thickness/Hole size Rate	'10:01:00 AM
15	Thermal shock endurance	288 3 times in 10sec
16	Max Board twist and wrap	≤0.7%
17	High Vlotage endurance	1.3KV/mm
18	Copper foil peel off endurance	1.4N/mm
19	Hardness of resist ink	≥6H
20	Flame resistance	94V-0
21	Impedance control	±5%
22	Certificate	ISO 9001:2000;ISO 14001;ISO/TS16949:2002
		UL E203640

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Produktgruppe : Doppelseitige PCB