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Starre Leiterplattenherstellung

Basisinformation

Modell: rigid pcb

Produktbeschreibung

\ n starre Leiterplattenherstellung: \ n
No.   Item
Spec
1   Layers 1 to 24 layer
2  Max working panel area 457 x 610 mm
3   Min board thickness 4 layer: 0.40mm
6 layer: 0.80mm
8 layer: 1.00mm
10 layer: 1.20mm
4   Min trace width 0.10mm
5   Min spacing 0.10mm
6   Min hole diameter 0.20mm
7   Min Copper thickness in hole 0.020mm
8   PTH size tolerance ±0.05mm
9   NPTH size tolerance ±0.025mm
10   Hole position tolerance ±0.05mm
11   Dimension tolerance ±0.1mm
12   Min solder mask dam 0.08mm
13   Insulation resistance 1E+12Ω (normal condition)
14  Max Board thickness/Hole size Rate 10 : 1
15 Thermal shock endurance 288 3 times in 10sec
16   Max Board twist and wrap ≤0.7%
17   High Vlotage endurance 1.3KV/mm
18   Copper foil peel off endurance 1.4N/mm
19   Hardness of resist ink ≥6H
20   Flame resistance 94V-0
21   Impedance control ±5%
22   Certifacate ISO UL
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Produktgruppe : Doppelseitige PCB

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