Starre Leiterplattenherstellung
Basisinformation
Modell: rigid pcb
Produktbeschreibung
\ n starre Leiterplattenherstellung: \ n
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\ n starre Leiterplattenherstellung \ n \ n \ n \ n \ n
| No. | Item |
Spec |
| 1 | Layers | 1 to 24 layer |
| 2 | Max working panel area | 457 x 610 mm |
| 3 | Min board thickness | 4 layer: 0.40mm |
| 6 layer: 0.80mm | ||
| 8 layer: 1.00mm | ||
| 10 layer: 1.20mm | ||
| 4 | Min trace width | 0.10mm |
| 5 | Min spacing | 0.10mm |
| 6 | Min hole diameter | 0.20mm |
| 7 | Min Copper thickness in hole | 0.020mm |
| 8 | PTH size tolerance | ±0.05mm |
| 9 | NPTH size tolerance | ±0.025mm |
| 10 | Hole position tolerance | ±0.05mm |
| 11 | Dimension tolerance | ±0.1mm |
| 12 | Min solder mask dam | 0.08mm |
| 13 | Insulation resistance | 1E+12Ω (normal condition) |
| 14 | Max Board thickness/Hole size Rate | 10 : 1 |
| 15 | Thermal shock endurance | 288 3 times in 10sec |
| 16 | Max Board twist and wrap | ≤0.7% |
| 17 | High Vlotage endurance | 1.3KV/mm |
| 18 | Copper foil peel off endurance | 1.4N/mm |
| 19 | Hardness of resist ink | ≥6H |
| 20 | Flame resistance | 94V-0 |
| 21 | Impedance control | ±5% |
| 22 | Certifacate | ISO UL |
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\ n starre Leiterplattenherstellung \ n \ n \ n \ n \ n Produktgruppe : Doppelseitige PCB
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